未來PCB產品的增長
PCB電鍍銅工藝，采用硫酸鹽體系鍍銅具有工藝簡單、操作方便、產品質量穩定等優點。隨著電子產品的不斷更新換代、功能更多、體積更小，對印制電路板提出了更高的要求。從產品層次來看，HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結合板產值已經占到全球產值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。
高品位PCB增長對微晶磷銅陽極材料的需求也將同步增長。目前，中國大陸的HDIPCB和撓性板已經穩居全球第一，占到全球HDI產值的39.2%和30.7%，這說明中國大陸現在PCB的技術水平有了一定程度的提高；雖然目前最具技術難度的IC載板和剛撓結合板仍然掌握在日本、中國臺灣、韓國企業手中，尤其是IC載板的制造，日本企業占據全球產值的44.97%，但隨著中國大陸PCB制造技術的進步，這些高品位PCB的增長將是最快的。2009年至2010年，中國大陸地區的PCB產值增長達29.87%，是其他國家和地區增長最快的。預計未來5年，中國大陸地區的PCB產值復合年增長將達10.8%。
低磷微晶銅陽極是未來發展的方向
在硫酸鹽電鍍體系，磷銅陽極中的磷，能夠在陽極表面形成黑膜，防止銅陽極產生起到非常重要的作用。但是磷作為一種“雜質”的存在，由于鍍液中存在著游離的磷(來自于磷銅的溶解過程)或多或少會沉積于鍍銅層內，影響著鍍銅層延展性能。如何解決高磷銅陽極帶來的這些問題，微晶狀態的磷銅陽極，由于晶粒小、微晶表面磷均勻分布，低磷含量就能夠在微晶表面形成黑膜，既能夠防止銅陽極的形成，又能夠減少“磷”對鍍層的影響。故微晶磷銅陽極是高品位、高要求PCB制造過程中，鍍銅陽極材料的發展方向。
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